CLP-115-02-FM-S (.050 X.050")
Доставка CLP-115-02-FM-S по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-115-02-FM-S Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-115-02-FM-S с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-115-02-FM-S характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 15 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| - | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
L777DC37P (CONN D-SUB PLUG 37P STR SLDR CUP)
Категория:
Разъемы
Заказать
SOLC-115-02-S-Q-A-K (QUAD ROW SMT SOCKET)
Категория:
Разъемы
3664.80
₽
Заказать
82-312 (CONN N PLUG STR 50 OHM SOLDER)
Категория:
Разъемы
Заказать
MTMM-112-09-L-S-080 (2MM TERMINAL STRIP)
Категория:
Разъемы
Заказать