CLP-114-02-S-D-BE-P (.050 X.050")
Доставка CLP-114-02-S-D-BE-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-114-02-S-D-BE-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-114-02-S-D-BE-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-114-02-S-D-BE-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 28 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
NPPC032KFMP-RC (CONN HEADER.100 6POS")
Категория:
Разъемы
Заказать
MS27656T17F26BC (8LT 26C 26#20 SKT RECP)
Категория:
Разъемы
Заказать
CA3106E22-14SZB (CONN PLUG FMALE 19POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
32749.20
₽
Заказать
EHT-117-01-S-D-SM-06-K (2MM EJECTOR HEADER)
Категория:
Разъемы
Заказать