CLP-114-02-S-D-BE-A (.050 X.050")
CLP-114-02-S-D-BE-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 28 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём CLP-114-02-S-D-BE-A от Samtec — это низкопрофильная розетка (рецептакл) типа Board-to-Board с шагом 1,27 мм (0,050"), 28 контактами в два ряда и поверхностным монтажом (SMT). Корпус выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) с классом горючести UL94 V-0, контакты — фосфорная бронза с золотым покрытием 0,76 мкм на стороне ответной части. Изделие рассчитано на ток до 3,3 А на контакт и напряжение 240 В AC/330 В DC, рабочая температура от –55 до +125 °C. Особенность — наличие направляющей для платы и конструкция Bottom Entry, что упрощает монтаж в ограниченном пространстве.
При подборе аналога или замены необходимо учитывать следующие параметры: шаг контактов (1,27 мм), количество позиций (28) и рядов (2), тип монтажа (SMT), электрические характеристики (ток, напряжение) и механические — высоту изолятора (2,14 мм) и материал корпуса (LCP). Критичным может быть наличие направляющей платы и тип соединения Push-Pull. Для точной совместимости проверьте чертежи ответной части — шаг между рядами также составляет 1,27 мм.
- Риск несовместимости по шагу: даже при одинаковом количестве контактов разница в шаге (например, 2,0 мм вместо 1,27 мм) полностью исключает механическую стыковку.
- Разница в высоте изолятора или типе монтажа (THT вместо SMT) приведёт к невозможности установки на плату или нарушению зазора между платами.
- Отсутствие направляющей платы (Board Guide) у аналога увеличивает риск перекоса при сочленении, особенно в вибрационных условиях.
- Использование аналога с иным покрытием контактов (например, олово вместо золота) снижает коррозионную стойкость и ресурс соединения при частых циклах сочленения.
Похожие товары
DWM-13-58-S-D-370 (.050 BOARD SPACERS")
1-796748-7 (TERM BLOCK RCPT 17POS R/A 5MM)
EEC30DRYI-S734 (CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.100)