CLP-114-02-L-D-A-P (.050 X.050")
Доставка CLP-114-02-L-D-A-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-114-02-L-D-A-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-114-02-L-D-A-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-114-02-L-D-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 3.3A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 28 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
TV06RW-25-24JN-LC (CONN PLUG HSG FMALE 24POS INLINE)
Категория:
Разъемы
34359.60₽
ЗаказатьRBC18DRTI-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 36POS 0.100)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьMS27468T17B99BA (8LT 23C 21#20 2#16 SKT J/N)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьVB10-2029 (CONN BNC PLUG STR 75 OHM CRIMP)
Категория:
Разъемы
Заказать