CLP-113-02-LM-D (.050 X.050")
Доставка CLP-113-02-LM-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-113-02-LM-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-113-02-LM-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-113-02-LM-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
TFM-135-02-S-D-A-P-TR (.050 X.050 MICRO STRIPS)
Категория:
Разъемы
2432.40
₽
Заказать
TVS06RF-21-39B (CONN PLUG HSG FMALE 39POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать
MS27466T21F41PC-LC (CONN RCPT HSNG MALE 41POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать
MS27473T16F35PA-LC (CONN PLUG HSNG MALE 55POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать