CLP-113-02-F-D (CONN RCPT 26POS DUAL.05 SMD")
Доставка CLP-113-02-F-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-113-02-F-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-113-02-F-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1178.40 руб. Срок поставки уточняйте. (CONN RCPT 26POS DUAL.05 SMD").
CLP-113-02-F-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.090" (2.29mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.90µin (0.099µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
TV07RW-23-53AA (CONN RCPT HSG MALE 53POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
46537.20
₽
Заказать
MS27467T25B4PALC (CONN PLUG HSG MALE 56POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать
FTR-131-01-G-D (SMT.050'' STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать
ESQT-107-02-G-D-610 (ELEVATED 2MM SOCKETS)
Категория:
Разъемы
Заказать