CLP-110-02-S-D-BE-P-TR (.050 X.050")

Доставка CLP-110-02-S-D-BE-P-TR по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-110-02-S-D-BE-P-TR Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-110-02-S-D-BE-P-TR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-110-02-S-D-BE-P-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 20 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём Samtec CLP-110-02-S-D-BE-P-TR представляет собой низкопрофильное гнездо (receptacle) с шагом 1.27 мм, 20 контактами в двух рядах, предназначенное для поверхностного монтажа. Особенность модели — Bottom Entry, позволяющая паять контакты с нижней стороны платы, что упрощает двустороннее размещение компонентов. Разъём рассчитан на ток до 3.3 А на контакт, работает в диапазоне от -55 до +125 °C, корпус выполнен из LCP (UL94 V-0).
При подборе аналога важно учитывать не только базовые параметры — количество позиций и шаг, но и конструктивные особенности. Отсутствие функции Bottom Entry или несовпадение высоты изолятора способно сделать замену невозможной без переработки платы.
- Сравните шаг выводов (1.27 мм), количество контактов (20) и рядов (2) — замена на разъём с другим шагом исключена.
- Убедитесь, что аналог поддерживает Bottom Entry и SMT-монтаж; в противном случае изменится топология платы.
- Проверьте рабочий температурный диапазон и токовую нагрузку (не ниже 3.3 А на контакт) — более слабые параметры приведут к перегреву.
- Обратите внимание на материал корпуса (LCP) и покрытие контактов (золото 30 мкм на ответной части) — это влияет на долговечность соединения.
Похожие товары
C48-00R12-3S-406 (CONN RCPT HSNG FMALE 3POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьTXR15AZ00-0810AI (CONN BACKSHELL ADPT SZ16 16S BLK)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьEGM28DRSS (CONN EDGE DUAL FMALE 56POS 0.156)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHLE-120-02-G-DV-BE-K (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
Категория:
Разъемы
3915.60₽
Заказать