CLP-110-02-S-D-BE-A-P (.050 X.050")
Доставка CLP-110-02-S-D-BE-A-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-110-02-S-D-BE-A-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-110-02-S-D-BE-A-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-110-02-S-D-BE-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 3.3A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Bottom Entry |
| Количество позиций | 20 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
FW-17-03-G-D-236-079 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
1561.20
₽
Заказать
DJT16E15-97AC (CONN PLUG HSNG MALE 12POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать
N/MS3102A20-27P (CONN RCPT MALE 14POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
7436.40
₽
Заказать
HTSW-120-28-S-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать