CLP-110-02-S-D-A-K (.050 X.050")
Доставка CLP-110-02-S-D-A-K по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-110-02-S-D-A-K Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-110-02-S-D-A-K с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 X.050").
CLP-110-02-S-D-A-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 3.3A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 20 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
FW-26-03-F-D-270-075-ES (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
MTSW-111-27-L-Q-225 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
Заказать
FW-07-03-L-D-225-100 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
CTV06RW-19-28BC (CONN PLUG HSG FMALE 28POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать