CLP-110-02-S-D (.050 X.050")

Доставка CLP-110-02-S-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-110-02-S-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-110-02-S-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1232.40 руб. Срок поставки уточняйте. (.050 X.050").
CLP-110-02-S-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 20 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
ESQ-105-37-G-S (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
1028.40₽
ЗаказатьSFML-125-T2-S-D-LC (HEADER SOCKET SMD 50POS 1.27MM)
Категория:
Разъемы
3063.60₽
Заказать8LT521F41SN (8LT 41C 41#20 SKT PLUG)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьEW-13-11-T-D-510 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
1063.20₽
Заказать