CLP-110-02-G-D-BE-PA (.050 X.050")

Доставка CLP-110-02-G-D-BE-PA по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-110-02-G-D-BE-PA Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-110-02-G-D-BE-PA с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1880.40 руб. Срок поставки уточняйте. (.050 X.050").
CLP-110-02-G-D-BE-PA характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 20 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 240VAC | 330VDC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.050 (1.27mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
714-87-123-31-012101 (CONN PIN RCPT.016-.021 SOLDER)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьSSW-113-03-G-D (.025 SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
1034.40₽
ЗаказатьRSM-126-02-S-D-P-TR (.050'' MICRO STRIP)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFCC17B25SM490 (CONN D-SUB RCPT 25P STR SLDR CUP)
Категория:
Разъемы
Заказать
