CLP-108-02-G-D (CONN RCPT 16POS DUAL.05 SMD")
Доставка CLP-108-02-G-D по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLP-108-02-G-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLP-108-02-G-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 909.60 руб. Срок поставки уточняйте. (CONN RCPT 16POS DUAL.05 SMD").
CLP-108-02-G-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLP |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.3A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 16 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 240VAC |
| 330VDC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.090" (2.29mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
1414705 (CONNECTOR QUICKON CONNECTION NO.)
Категория:
Разъемы
3733.20
₽
Заказать
DW-36-08-T-S-200 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
1176
₽
Заказать
FW-25-03-L-D-245-100 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
HW-05-15-L-D-250-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать