CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR (1MM MICRO STRIPS)

Доставка CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (1MM MICRO STRIPS).
CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 100 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.039 (1.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.039" (1.00mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем CLM-150-02-L-D-BE-PA-TR (Samtec) представляет собой низкопрофильную розетку типа «мама» с шагом 1 мм, 100 контактами в двух рядах и монтажом на поверхность (SMT). Конструкция Bottom Entry и механизм Push-Pull обеспечивают надежное соединение плат в стесненных условиях. Рабочий ток — до 2,8 А на контакт, диапазон температур от –55 до +125 °C, корпус из жидкокристаллического полимера (LCP) с классом горючести UL94 V-0, контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием 0,25 мкм.
При подборе аналога или замены необходимо учитывать несколько критических параметров, чтобы избежать отказа соединения или повреждения плат.
- Совместимость по шагу (1,00 мм) и количеству контактов (100): даже незначительное отклонение в шаге или неполное заполнение позиций приведет к несоответствию ответной части.
- Токовая нагрузка и температурный диапазон: замена на разъем с меньшим номинальным током или более узким диапазоном температур может вызвать перегрев или разрушение изоляции.
- Тип монтажа и механические размеры: SMT-версия требует точного совпадения посадочных мест и высоты (Insulation Height 2,14 мм); использование компонента с другим типом выводов (THT) или иной высотой нарушит сборку.
- Материал изоляции и покрытие контактов: LCP обеспечивает стабильность при пайке и в эксплуатации; замена на другой полимер (например, PA) может привести к деформации или снижению изоляционных свойств, а отсутствие золотого покрытия — к коррозии.
Похожие товары
HW-11-12-H-D-575-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHCM43DSEF (CONN EDGE DUAL FMALE 86POS 0.156)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьAFD57-22-55PN-6140 (CONN PLUG HSNG MALE 55POS INLINE)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьMTSW-202-09-L-S-008-RA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
Заказать