CLM-147-02-L-D-BE-A (1MM MICRO STRIPS)

CLM-147-02-L-D-BE-A характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 94 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.039 (1.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.039" (1.00mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъём CLM-147-02-L-D-BE-A от Samtec — низкопрофильный 94-контактный рецептакель с шагом 1 мм в двухрядном исполнении. Корпус из LCP (UL94 V-0), контакты из фосфорной бронзы с золотым покрытием 10 µin на ответной части и оловянным на пайке. Рассчитан на ток до 2.8 А на контакт, рабочий диапазон температур от –55 до +125 °C. Монтаж поверхностный, тип соединения push-pull, предусмотрен направляющий элемент на плате.
При подборе аналога в первую очередь проверяйте шаг выводов (1 мм), количество контактов (94) и число рядов (2). Убедитесь, что аналог также предназначен для поверхностного монтажа и имеет аналогичную высоту корпуса (Insulation Height 2.14 мм). Важны материал изоляции (LCP или совместимый по термостойкости и воспламеняемости) и покрытие контактов: золото на ответной части обеспечивает надёжный контакт при малых токах и частых сочленениях.
- Проверка совместимости: сравните посадочные размеры (footprint), высоту корпуса и наличие board guide. Разъёмы с другим шагом или количеством контактов не взаимозаменяемы.
- Риски при замене: аналог с более тонким золотым покрытием (< 10 µin) может быстрее изнашиваться. Отсутствие board guide усложнит позиционирование при сборке. Разница в материале изоляции (например, PBT вместо LCP) снизит температурный предел.
- Электрические параметры: убедитесь, что аналог держит ток не менее 2.8 А на контакт и имеет такой же или шире диапазон рабочих температур. Разница в номинальном напряжении (если указано) также критична.