CLM-115-02-H-D-PA (1MM MICRO STRIPS)

Доставка CLM-115-02-H-D-PA по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLM-115-02-H-D-PA Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLM-115-02-H-D-PA с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (1MM MICRO STRIPS).
CLM-115-02-H-D-PA характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.039" (1.00mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
MMT-104-01-S-SH-TR (2MM SMT STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать10-565999-284N (MS27467T17F6B (SEE BOM))
Категория:
Разъемы
Заказать8LT525F46BN (8LT 46C MIXED SKT PLUG)
Категория:
Разъемы
26560.80₽
ЗаказатьFW-15-03-L-D-220-160 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать