CLM-115-02-H-D-P (1MM MICRO STRIPS)
Доставка CLM-115-02-H-D-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLM-115-02-H-D-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLM-115-02-H-D-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (1MM MICRO STRIPS).
CLM-115-02-H-D-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.039" (1.00mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
D38999/20FA98HN-LC (CONN RCPT HSNG MALE 3POS PNL MNT)
Категория:
Разъемы
29601.60
₽
Заказать
KPT00E10-6SDZ (CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
6236.40
₽
Заказать
LCC4-14AF-L (CONN TERM RECT TONG 2-4 AWG #1/4)
Категория:
Разъемы
Заказать
HTSW-132-42-L-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать