CLM-115-02-FM-D-A-P (1MM MICRO STRIPS)
Доставка CLM-115-02-FM-D-A-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLM-115-02-FM-D-A-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLM-115-02-FM-D-A-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1675.20 руб. Срок поставки уточняйте. (1MM MICRO STRIPS).
CLM-115-02-FM-D-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 2.8A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 30 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.039 (1.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.039" (1.00mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
853-87-058-10-002101 (PCB CONN SOLDER TAIL 1.27MM)
Категория:
Разъемы
Заказать
HW-16-08-F-D-345-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
FTSH-110-01-S-MT-TR (.050'' X.050 TERMINAL STRIP)
Категория:
Разъемы
Заказать
801-87-013-10-132101 (PCB CONN SOLDER TAIL 2.54MM)
Категория:
Разъемы
Заказать