CLM-113-02-L-D-A-P (1MM MICRO STRIPS)
Доставка CLM-113-02-L-D-A-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLM-113-02-L-D-A-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLM-113-02-L-D-A-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (1MM MICRO STRIPS).
CLM-113-02-L-D-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 2.8A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 26 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.039 (1.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.039" (1.00mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
3-2172072-2 (CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER)
Категория:
Разъемы
Заказать
MTSW-136-10-L-S-320 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
1050
₽
Заказать
FGG.0T.305.KLAC40Z (CONN INLINE PLUG)
Категория:
Разъемы
Заказать
15268 (BOARD TERM TURRET MINI 50POS)
Категория:
Разъемы
214.80
₽
Заказать