CLM-111-02-FM-D-A-K (1MM MICRO STRIPS)
CLM-111-02-FM-D-A-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 2.8A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 22 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.039 (1.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.039" (1.00mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.084" (2.14mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем CLM-111-02-FM-D-A-K (Samtec, серия CLM) представляет собой низкопрофильный прямоугольный соединитель типа «розетка» с шагом 1,00 мм для монтажа на поверхность. Предназначен для плат-платных соединений (Board-to-Board) с фиксацией Push-Pull. Ключевые характеристики: 22 контакта, два ряда, позолоченные контакты (3 мкдюйма) на фосфористой бронзе, изолятор из жидкокристаллического полимера (LCP), рабочий диапазон температур от −55 до +125 °C, ток до 2,8 А на контакт.
При подборе функционального аналога необходимо учитывать шаг выводов (1,00 мм), количество позиций (22) и тип соединения (розетка, Push-Pull). Критичны также материал изолятора (LCP обеспечивает стабильность при высоких температурах пайки), класс горючести (UL94 V-0) и толщина покрытия контактов (золото от 0,076 мкм). Для замены допустимы изделия с такими же геометрическими параметрами, но требуется проверка высоты изоляции (2,14 мм) и совместимости контактных площадок.
- Несовпадение высоты изоляции (Insulation Height) может привести к неправильному позиционированию при стыковке или повреждению контактов в процессе сборки.
- Отличие в материале изолятора (например, PBT вместо LCP) повышает риск деформации при оплавлении припоя, особенно при безсвинцовой пайке.
- Изменение покрытия контактов (например, матовое олово вместо золота) снижает коррозионную стойкость и ухудшает качество электрического соединения при вибрациях.
- У аналога с меньшей токовой нагрузкой (менее 2,8 А на контакт) возрастает риск перегрева в цепях питания.
Похожие товары
DIV40G15-18PAC001 (D38999/40GD18PA-L/C)
FTSH-130-02-F-DV-EC-A (.050'' X.050 TERMINAL STRIP)
ASC43DRYS (CONN EDGE DUAL FMALE 86POS 0.100)
