CLM-110-02-H-D-P (1MM MICRO STRIPS)
Доставка CLM-110-02-H-D-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLM-110-02-H-D-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLM-110-02-H-D-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (1MM MICRO STRIPS).
CLM-110-02-H-D-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 20 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.039" (1.00mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
AMM43DRKN-S1130 (CONN EDGE DUAL FMALE 86POS 0.156)
Категория:
Разъемы
Заказать
TX40AZ00-2016 (CONN BACKSHELL ADPT SZ 21G BLK)
Категория:
Разъемы
Заказать
983-6S12-03S7 (CONN PLUG FMALE 3POS GOLD CRIMP)
Категория:
Разъемы
Заказать
FHG.2B.310.CLAD82 (CONN PLUG MALE 10POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
Заказать