CLE-175-01-G-DV-A-K (.8MM MICRO SOCKET STRIPS)

Доставка CLE-175-01-G-DV-A-K по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLE-175-01-G-DV-A-K Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLE-175-01-G-DV-A-K с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.8MM MICRO SOCKET STRIPS).
CLE-175-01-G-DV-A-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 2.7A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Pass Through |
| Количество позиций | 150 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.031 (0.80mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.047" (1.20mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.130" (3.30mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 10.0µin (0.25µm)" |
Похожие товары
803-87-042-10-012101 (PCB CONN SOLDER TAIL 2.54MM)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьESW-103-33-L-D (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
626.40₽
ЗаказатьOSTKH220551 (CONN TERM BLOCK 6.35MM 22POS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьDW-23-15-F-D-290 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать
