CLE-175-01-F-DV (.8MM MICRO SOCKET STRIPS)
Доставка CLE-175-01-F-DV по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLE-175-01-F-DV Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLE-175-01-F-DV с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.8MM MICRO SOCKET STRIPS).
CLE-175-01-F-DV характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 2.7A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Pass Through | Количество позиций |
| 150 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.031 (0.80mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.047" (1.20mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.130" (3.30mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
TXR54SJ00-1006BI (CONN BACKSHELL ADPT SZ 10-10SL)
Категория:
Разъемы
Заказать
HW-03-15-T-S-375-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
142.80
₽
Заказать
ESW-103-37-S-D (ELEVATED SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
1033.20
₽
Заказать
MUSBA81130 (RUGGED USB A-RA CBL HDR)
Категория:
Разъемы
Заказать