CLE-165-01-G-DV-A-P (.8MM MICRO SOCKET STRIPS)
Доставка CLE-165-01-G-DV-A-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда CLE-165-01-G-DV-A-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии CLE-165-01-G-DV-A-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.8MM MICRO SOCKET STRIPS).
CLE-165-01-G-DV-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | CLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 2.7A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Pass Through | Количество позиций |
| 130 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.031 (0.80mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.047" (1.20mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.130" (3.30mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
FW-08-03-F-D-235-120-TR (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
CA3108E22-18SB (CONN PLUG FMALE 8POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
53847.60
₽
Заказать
TNA16CC-SR00L (CONN BACKSHELL W/CLAMP SZ 16 BLK)
Категория:
Разъемы
3309.60
₽
Заказать
HGG.2B.302.CLLPV (CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP)
Категория:
Разъемы
18444
₽
Заказать