BKT-167-04-L-V-S (1MM SURFACE MOUNT STRIP)
BKT-167-04-L-V-S характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | BKT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | End Shrouds |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 67 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | 6mm |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.065" (1.65mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.227" (5.77mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем BKT-167-04-L-V-S (Samtec) — это 67-контактный штыревой header с шагом 1.00 мм в два ряда, предназначенный для поверхностного монтажа и board-to-board соединений. Корпус с четырехсторонним экранированием, рабочий ток 2.8 А на контакт, диапазон температур от -55 до +125 °C. Материал контактов — фосфористая бронза с золотым покрытием 0.25 мкм на ответной части и оловянным на пайке. Изолятор выполнен из LCP (UL94 V-0).
При подборе аналога критичны: шаг (1 мм), количество позиций (67), высота корпуса (6 мм), тип экранирования (shrouded 4-wall) и метод соединения (push-pull). Совместимость по посадочному месту требует точного совпадения топологии платы — расположения контактных площадок и их размеров под SMD. Риски при замене включают несоответствие токовой нагрузки, температурного класса или механической прочности контактов, что может привести к перегреву, плохому контакту или повреждению изолятора.
- Проверяйте совпадение шага (1 мм) и количества контактов — даже один лишний или отсутствующий вывод нарушает соединение.
- Учитывайте высоту стыкуемой части: замена на более низкий или высокий разъем изменит зазор между платами.
- Обращайте внимание на материал и покрытие контактов: для агрессивных сред требуется золотое покрытие, иначе коррозия снизит надежность.