BKT-167-04-L-V-S (1MM SURFACE MOUNT STRIP)

BKT-167-04-L-V-S (1MM SURFACE MOUNT STRIP)
Доставка BKT-167-04-L-V-S по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" BKT-167-04-L-V-S Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии BKT-167-04-L-V-S с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (1MM SURFACE MOUNT STRIP).

BKT-167-04-L-V-S характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияBKT
Part StatusActive
УпаковкаTube
Вид монтажаSurface Mount
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board
ОсобенностиEnd Shrouds
Токовая нагрузка2.8A per Contact
Класс воспламеняемости материалаUL94 V-0
Тип коннектораHeader
Количество позиций67
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение-
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовMale Pin
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части6mm
Шаг для ответной части0.039 (1.00mm)
Row Spacing - Mating0.100" (2.54mm)
ShroudingShrouded - 4 Wall
Contact Length - Mating0.065" (1.65mm)
Contact Length - Post-
Overall Contact Length-
Insulation Height0.227" (5.77mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в платуTin
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки-"

Рекомендации по подбору

Разъем BKT-167-04-L-V-S (Samtec) — это 67-контактный штыревой header с шагом 1.00 мм в два ряда, предназначенный для поверхностного монтажа и board-to-board соединений. Корпус с четырехсторонним экранированием, рабочий ток 2.8 А на контакт, диапазон температур от -55 до +125 °C. Материал контактов — фосфористая бронза с золотым покрытием 0.25 мкм на ответной части и оловянным на пайке. Изолятор выполнен из LCP (UL94 V-0).

При подборе аналога критичны: шаг (1 мм), количество позиций (67), высота корпуса (6 мм), тип экранирования (shrouded 4-wall) и метод соединения (push-pull). Совместимость по посадочному месту требует точного совпадения топологии платы — расположения контактных площадок и их размеров под SMD. Риски при замене включают несоответствие токовой нагрузки, температурного класса или механической прочности контактов, что может привести к перегреву, плохому контакту или повреждению изолятора.

  • Проверяйте совпадение шага (1 мм) и количества контактов — даже один лишний или отсутствующий вывод нарушает соединение.
  • Учитывайте высоту стыкуемой части: замена на более низкий или высокий разъем изменит зазор между платами.
  • Обращайте внимание на материал и покрытие контактов: для агрессивных сред требуется золотое покрытие, иначе коррозия снизит надежность.

Похожие товары