BKT-133-04-L-V-S-A-P (1MM SURFACE MOUNT STRIP)
BKT-133-04-L-V-S-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | BKT |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| End Shrouds | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 33 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | 6mm |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.065" (1.65mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.227" (5.77mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем BKT-133-04-L-V-S-A-P (Samtec) — 33-контактный штыревой header с шагом 1 мм, двухрядный, экранированный (4 стенки), для монтажа на поверхность (SMT). Рабочий ток — до 2,8 А на контакт, материал контактов — фосфористая бронза с золотым напылением 0,25 мкм, изолятор из LCP (UL94 V-0). Диапазон рабочих температур: от –55 до +125 °C. Применяется в соединениях «плата–плата» (board-to-board) с ответной частью, имеющей шаг 1 мм и межрядное расстояние 2,54 мм.
При подборе аналога критично проверить шаг, количество контактов и их распиновку, высоту корпуса (стыковочная высота 6 мм), а также тип монтажа (SMT). Обратите внимание на токовую нагрузку и материал изолятора: LCP обеспечивает стабильность при пайке оплавлением. Замена возможна на изделия других производителей при совпадении всех геометрических и электрических параметров.
- Риск несовместимости шага: даже небольшая разница (например, 1,0 мм против 0,8 мм) делает замену невозможной без перетрассировки платы
- Риск превышения тока: аналог с меньшей токовой нагрузкой может перегреваться в режиме максимальной загрузки
- Риск рассогласования температурного диапазона: замена на разъём с более узким диапазоном (например, до +85 °C) приведёт к отказам в жёстких условиях эксплуатации
- Риск механического несоответствия: разная стыковочная высота или отсутствие направляющих (board guide) нарушает надёжность соединения при вибрациях
