BKS-159-01-L-V-A-P (1MM SURFACE MOUNT SOCKET)
BKS-159-01-L-V-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | BKS |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 2.8A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Socket |
| Количество позиций | 59 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | 4.14mm |
| 4.5mm | 5mm |
| 6mm | 7mm |
| Шаг для ответной части | 0.039 (1.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.084" (2.14mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема BKS-159-01-L-V-A-P (1 мм, поверхностный монтаж, 59 контактов) в первую очередь оценивают соответствие шага выводов (1,00 мм), количества позиций и рядов (2 ряда). Критичны также тип соединения (push-pull), рабочая температура (−55…+125 °C) и токовая нагрузка (до 2,8 А на контакт). Материал изолятора (LCP, UL94 V-0) и покрытие контактов (золото 10 µin на ответной части) влияют на надежность в условиях вибрации и коррозии.
Перед заменой обязательно сверяют габаритную высоту (4,14 мм), шаг между рядами (2,54 мм) и способ пайки (Solder). Риски при несовместимости: нарушение контакта из-за разницы в высоте, перегрев при превышении тока, снижение изоляционных свойств при несоответствии класса горючести. Для проверки используйте даташит производителя и механический образец.
- Шаг выводов и количество контактов должны совпадать точно — отклонение более 0,05 мм приводит к несоосности.
- Тип монтажа (SMT) и высота корпуса влияют на зазор между платами в board-to-board соединении.
- Токовая нагрузка и температурный диапазон аналога не должны быть ниже исходных, иначе возможен перегрев или отказ.
- Материал изолятора (LCP) и покрытие (золото) обеспечивают стабильный контакт при многократных циклах соединения.
Похожие товары
EBA50DCSN-S288 (CONN EDGE DUAL FMALE 100POS.125)
1839330000 (LUP 10.16/08/90 3.2SN GY)
KPT07B18-11S (CONN RCPT FMALE 11POS SOLDER CUP)