B30-7100-PCB (NON-PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX)
B30-7100-PCB характеристики
| Производитель | Twin Industries |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Материал | - |
| Размеры | - |
| Шаг | 0.100 (2.54mm) |
| Покрытие | - |
| Толщина платы | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Диаметр отверстия | - |
| Тип макетной платы | Breadboard |
| Prepunched Insulating | Топология схемы |
| - | Кромочный контакт |
Рекомендации по подбору
Плата B30-7100-PCB (Twin Industries) — это неплатированная перфорированная заготовка для прототипирования, предназначенная для монтажа в стандартный корпус B30. Шаг отверстий 2,54 мм (0,100") и толщина 1,57 мм соответствуют распространённым макетным платам, что упрощает ручную сборку макетов и тестовых схем. Отсутствие металлизации отверстий требует пайки на стороне дорожек или использования проволочных перемычек.
При подборе аналога обратите внимание на три ключевых параметра: геометрические размеры (совместимость с тем же корпусом B30), шаг отверстий и толщину платы. Замена на плату с металлизированными отверстиями может потребовать другой техники пайки, а более тонкий материал снизит механическую жёсткость. Также важно проверить наличие/отсутствие кромочного контакта, если в проекте используется разъёмное соединение.
- Проверьте точные габариты платы — несоответствие по длине/ширине сделает установку в корпус B30 невозможной.
- Убедитесь, что шаг отверстий совпадает (2,54 мм) — иначе компоненты с шагом выводов 2,54 мм не встанут.
- Учитывайте риск перегрева и деформации при пайке: неплатированная плата менее теплопроводна, чем плата с медным покрытием.
- При замене на плату с металлизацией помните, что отверстия будут электрически соединены — это может нарушить изоляцию схемы.
Похожие товары
IPC0186 (QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.)
IPC0133 (TQFP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER)
GS-100 (BUS STRIP 100 TIE-POINTS)
