+7(916) 225-43-02

AX2000-1FGG1152I (IC FPGA 684 I/O 1152FBGA)

AX2000-1FGG1152I (IC FPGA 684 I/O 1152FBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка AX2000-1FGG1152I по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) AX2000-1FGG1152I Microsemi Corporation в нашем каталоге. В наличии AX2000-1FGG1152I с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 684 I/O 1152FBGA).

AX2000-1FGG1152I характеристики

ПроизводительMicrosemi Corporation
СерияAxcelerator
Part StatusDiscontinued at Digi-Key
Вид монтажаSurface Mount
Корпус1152-BGA
Рабочая температура-40°C ~ 85°C (TA)
Исполнение корпуса1152-FPBGA (35x35)
Base Part NumberAX2000
Напряжение питания1.425 V ~ 1.575 V
Число входов/выходов684
Число ключей2000000
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)32256
Общее число бит RAM294912

Рекомендации по подбору

Микросхема AX2000-1FGG1152I — это FPGA семейства Axcelerator от Microsemi с 2 млн системных вентилей, 684 выводами ввода/вывода и корпусом 1152-FPBGA (35×35). Напряжение питания 1,5 В, рабочий диапазон от –40 до +85 °C. Устройство снято с производства (EOL), поэтому при проектировании или ремонте оборудования важно заранее предусмотреть альтернативные источники поставок или подобрать совместимую замену.

Для выбора аналога или замены необходимо оценить несколько ключевых параметров. Ниже приведены основные критерии, которые помогут минимизировать риски при замене компонента.

  • Функциональная совместимость: проверьте количество логических ячеек, объём встроенной RAM (294 912 бит) и поддерживаемые стандарты ввода/вывода. Альтернатива должна обеспечивать аналогичную логическую ёмкость.
  • Электрические параметры: напряжение питания 1,425–1,575 В, максимальные токи и типы выводов (например, LVDS, PCI) должны совпадать, иначе потребуется пересчёт схемотехники.
  • Корпус и разводка: замена должна быть pin-to-pin совместима с 1152-FPBGA, иначе потребуется новый проект печатной платы. Уточните механические размеры и тепловые характеристики.
  • Риски при замене: использование EOL-компонента может привести к дефициту и росту цены. Рассмотрите FPGA с активным статусом, но обязательно проверьте, что прошивка (битстрим) и инструменты разработки поддерживают новое устройство.

Похожие товары