ATS-P2-134-C3-R0 (HEATSINK 70X70X15MM XCUT T412)

ATS-P2-134-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.48°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-P2-134-C3-R0 (70×70×15 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Модель использует крепление Push Pin и демонстрирует тепловое сопротивление 4,48 °C/W при обдуве 100 LFM. Серия pushPIN™ рассчитана на компактный монтаж в условиях ограниченного пространства.
При подборе аналога ориентируйтесь на три ключевых параметра: габариты (70×70 мм, высота 15 мм), способ крепления (Push Pin) и тепловое сопротивление при вашем расходе воздуха. Проверьте совместимость с расположением монтажных отверстий на плате — отклонение в 1–2 мм может привести к невозможности установки. Риски замены: неверный выбор высоты радиатора способен помешать соседним компонентам, а другой тип крепления (клей, винты) потребует изменения технологического процесса.
- Подбирайте аналог с таким же шагом монтажных отверстий и типом крепления, иначе потребуется доработка платы.
- Сравните тепловое сопротивление при одинаковых условиях обдува: если оно выше 4,5 °C/W, эффективность охлаждения снизится.
- Убедитесь, что максимальная рассеиваемая мощность аналога не меньше, чем у оригинального радиатора, иначе компонент перегреется.
- Проверьте материал и покрытие: алюминий с анодированием устойчив к коррозии; медные аналоги эффективнее, но тяжелее и дороже.
