ATS-P2-05-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM XCUT T766)
ATS-P2-05-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.72°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-P2-05-C2-R0 от Advanced Thermal Solutions Inc. имеет квадратный форм-фактор 40×40 мм и высоту 25 мм, предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC. Алюминиевая конструкция с синим анодированием и креплением push-pin обеспечивает термическое сопротивление 8.72°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога необходимо оценивать геометрию посадочного места, тип крепления и условия обдува. Совпадение размеров и способа монтажа важно не меньше, чем заявленное тепловое сопротивление.
- Сверьте размеры 40×40 мм, высоту 25 мм и допустимый зазор вокруг радиатора в корпусе устройства.
- Убедитесь, что разводка платы и отверстия под push-pin соответствуют креплению аналога.
- Сравнивайте термическое сопротивление при одинаковом расходе воздуха (например, 100 LFM) и учитывайте ориентацию потока.
- Проверьте совместимость с типом корпуса чипа (BGA/LGA/CPU/ASIC) и возможные ограничения по массе.
Риски при замене: несовпадение посадочных отверстий, недостаточный прижим или зазор, ухудшение охлаждения из-за другого профиля ребер. В приложениях с принудительным обдувом критично повторять эффективную площадь рассеивания и направление воздушного потока.