ATS-P1-201-C3-R0 (HEATSINK 50X50X12MM XCUT T412)
ATS-P1-201-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.969 (50.00mm) | Ширина |
| 1.969" (50.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.472" (12.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.29°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога радиатора ATS-P1-201-C3-R0 в первую очередь учитывайте геометрические размеры (50×50 мм, высота 12 мм) и тип монтажа — Push Pin. Ключевой параметр — тепловое сопротивление (8.29°C/W при обдуве 100 LFM): чем ниже значение, тем эффективнее охлаждение. Материал (алюминий с анодированием) и форма (Square) также должны совпадать для обеспечения механической совместимости.
Перед заменой проверьте совместимость с целевым компонентом (BGA, LGA, CPU, ASIC). Убедитесь, что посадочные отверстия на плате соответствуют шагу пинов крепления. Оцените доступное пространство вокруг радиатора — высота 12 мм не должна мешать соседним элементам. При замене на аналог с другим тепловым сопротивлением пересчитайте температурный режим: превышение допустимой температуры кристалла может привести к сбоям.
- Габариты и крепление: только идентичные размеры и тип Push Pin гарантируют установку без доработок.
- Тепловое сопротивление: выбирайте аналог с равным или меньшим значением при том же воздушном потоке.
- Совместимость корпусов: уточните, что радиатор подходит для конкретного корпуса (BGA, LGA и т.д.).
- Риски: несоответствие по высоте или материалу может снизить эффективность охлаждения и вызвать перегрев.


