ATS-P1-170-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB)
ATS-P1-170-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 10.02°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-P1-170-C1-R0 (pushPIN™) от Advanced Thermal Solutions Inc. имеет размеры 30×30 мм и высоту 15 мм. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, крепится методом Push Pin. Тепловое сопротивление составляет 10,02 °C/W при обдуве 100 LFM. Предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC и других компонентов с верхним расположением кристалла.
При подборе аналога учитывайте габаритные ограничения на плате, тепловое сопротивление при естественной или принудительной конвекции, а также тип крепления. Совместимость проверяйте по посадочным размерам и высоте установки — несоответствие может привести к механическому напряжению или плохому контакту. Риски замены включают ухудшение отвода тепла из-за другого материала или геометрии, а также перегрев компонента при недостаточной производительности аналога.
- Критерии выбора: совпадение посадочных размеров (30×30 мм), высота не более 15 мм, тепловое сопротивление не выше 10 °C/W при ожидаемом воздушном потоке.
- Проверка совместимости: соответствие типу корпуса, наличие отверстий для Push Pin на плате, учёт соседних компонентов по высоте.
- Риски замены: перегрев при установке аналога с большим тепловым сопротивлением, ослабление крепежа из-за разницы в конструкции, возможное замыкание при выступании радиатора за пределы компонента.