ATS-P1-139-C2-R0 (HEATSINK 25X25X20MM L-TAB T766)

ATS-P1-139-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 9.10°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-P1-139-C2-R0 (25×25×20 мм) из серии pushPIN предназначен для принудительного воздушного охлаждения компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Монтаж осуществляется с помощью push-pin фиксации, что обеспечивает надёжное крепление без дополнительного инструмента. Термическое сопротивление 9,10 °C/W при 100 LFM позволяет эффективно отводить тепло от микросхем с умеренным тепловыделением.
При подборе аналога учитывайте геометрию, способ крепления и тепловые характеристики. Замена радиатора с иным шагом отверстий или высотой может привести к несовместимости с платой или конфликту с соседними компонентами. Материал и покрытие (анодированный алюминий) обеспечивают коррозионную стойкость, но аналоги из меди или с другим покрытием имеют разную теплопроводность.
- Сверьте посадочные размеры: 25×25 мм, высота 20 мм, тип крепления Push Pin.
- Проверьте термическое сопротивление аналога при аналогичном воздушном потоке (100 LFM).
- Убедитесь в совместимости с типом корпуса вашего компонента (BGA, LGA, CPU, ASIC).
- Оцените риски: изменение высоты нарушает зазор в корпусе, другое покрытие влияет на тепловое сопротивление и срок службы.

