ATS-P1-12-C3-R0 (HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T412)

ATS-P1-12-C3-R0 (HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T412)
Доставка ATS-P1-12-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-P1-12-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-P1-12-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T412).

ATS-P1-12-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.500" (12.70mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.93°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-P1-12-C3-R0 предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Он имеет квадратное основание 50×50 мм, высоту 12,7 мм и изготавливается из алюминия с синим анодированием. Крепление осуществляется push-pin без дополнительного клея или винтов, что упрощает монтаж на плате.

При подборе аналога или замены важно учитывать не только геометрические размеры, но и тепловое сопротивление, которое для данной модели при обдуве 100 LFM составляет около 15,93°C/W. Также необходимо проверить совместимость с корпусом и наличие монтажных отверстий под push-pin.

  • Сверяйте размеры основания и высоту: радиатор должен помещаться вокруг компонента и не задевать соседние элементы.
  • Убедитесь, что интерфейс между радиатором и корпусом обеспечивает плотное прилегание, при необходимости используйте термопасту.
  • Оцените тепловое сопротивление и воздушный поток в корпусе: при слабом обдуве эффективность радиатора снижается.

Похожие товары