+7(916) 225-43-02

ATS-H1-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)

ATS-H1-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-H1-56-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-H1-56-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-H1-56-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412).

ATS-H1-56-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха17.86°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-H1-56-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратное основание 35×35 мм, высоту 15 мм и алюминиевый сердечник с синим анодированным покрытием. Крепление осуществляется с помощью push-pin, обеспечивающего надежный контакт с платой. При обдуве 100 LFM термическое сопротивление составляет 17.86°C/W. Изделие подходит для принудительной конвекции и применяется в компактных электронных узлах.

При подборе аналога важно проверить соответствие посадочных размеров (ширина, глубина, высота), тип крепления и материал покрытия, влияющий на коррозионную стойкость. Основные риски при замене: несовместимость отверстий под push-pin, недостаточное усилие прижима, ухудшение теплоотвода из-за более высокого теплового сопротивления. Рекомендуется сверять чертежи и параметры thermal performance в одинаковых условиях обдува.
  • Габариты (длина/ширина) и высота — критичны для установки в корпус; превышение может заблокировать соседние компоненты.
  • Способ крепления: push-pin требует отверстий в плате; альтернативы (клей, винты) могут изменить тепловой контакт.
  • Термическое сопротивление (17.86°C/W @ 100 LFM) — базовая точка сравнения; более низкое значение желательно, но зависит от площади и воздушного потока.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием устойчив к окислению; медь эффективнее, но тяжелее и дороже.

Похожие товары