+7(916) 225-43-02

ATS-H1-207-C1-R0 (HEATSINK 60X60X12MM XCUT)

ATS-H1-207-C1-R0 (HEATSINK 60X60X12MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-H1-207-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-H1-207-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-H1-207-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X12MM XCUT).

ATS-H1-207-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.472" (12.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.37°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-H1-207-C1-R0 (pushPIN™) с размерами 60×60×12 мм из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU. Тепловое сопротивление 6.37°C/W при обдуве 100 LFM, крепление — подпружиненные штифты (push pin), что упрощает монтаж на плату. При выборе аналога обращайте внимание на следующие критерии:

  • Габариты (60×60 мм) и высота (12 мм) — должны совпадать с посадочным местом и доступным зазором.
  • Тип крепления: push pin обязан соответствовать отверстиям на плате; замена на крепление клипсами или термоклеем может потребовать изменения конструкции.
  • Тепловое сопротивление при аналогичном или близком значении воздушного потока — превышение приведёт к перегреву компонента.
  • Материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает стойкость к коррозии и стабильный тепловой контакт.

Основные риски при замене: несоответствие тепловых характеристик (особенно при пассивном охлаждении), несовместимость высоты радиатора с соседними компонентами, ухудшение теплопередачи из-за разной шероховатости или неплотного прилегания. Перед заменой рекомендуется выполнить тепловой расчёт для конкретного процессора или чипа.

Похожие товары