ATS-H1-204-C3-R0 (HEATSINK 54X54X12MM XCUT T412)

ATS-H1-204-C3-R0 (HEATSINK 54X54X12MM XCUT T412)
Доставка ATS-H1-204-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-H1-204-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-H1-204-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X12MM XCUT T412).

ATS-H1-204-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.472" (12.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.54°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-H1-204-C3-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Конструкция XCUT с размерами 54×54×12 мм и синее анодирование обеспечивают эффективный теплообмен при умеренном воздушном потоке: тепловое сопротивление составляет 7,54 °C/W при 100 LFM. Крепление на push-pin упрощает монтаж на плату без дополнительных аксессуаров.

При подборе аналога важно сравнивать не только геометрию и способ крепления, но и тепловые характеристики в одинаковых условиях обдува. Аналог должен обеспечивать равное или меньшее тепловое сопротивление при фактическом расходе воздуха в вашем корпусе. Также проверяйте высоту установки от платы и совместимость с компонентами вокруг радиатора.

  • Сверяйте посадочный размер и расположение отверстий под push-pin с целевой платой.
  • Убедитесь, что высота 12 мм не конфликтует с соседними компонентами и крышкой устройства.
  • Оцените тепловое сопротивление при рабочих LFM, а не только при свободной конвекции.
  • Риск замены: другое покрытие или материал меняют эффективность и стойкость к коррозии.

Похожие товары