ATS-H1-189-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB)

ATS-H1-189-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB)
Доставка ATS-H1-189-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-H1-189-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-H1-189-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB).

ATS-H1-189-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.72°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-H1-189-C1-R0 (45×45×20 мм) из серии pushPIN выполнен из анодированного алюминия и предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление типа push pin, тепловое сопротивление 4.72°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для задач, где требуется компактное и эффективное охлаждение.

При подборе аналога основное внимание уделите геометрическим размерам (посадочная площадь 45×45 мм, высота 20 мм), типу крепления (push pin) и тепловым характеристикам. Аналог должен обеспечивать равное или лучшее тепловое сопротивление при аналогичных условиях воздушного потока.

  • Проверьте совместимость крепления: аналог должен иметь совместимый механизм push pin или возможность установки на вашу плату.
  • Сравните тепловое сопротивление аналога при 100 LFM – оно не должно превышать 4.72°C/W, иначе возможен перегрев.
  • Учтите риски: радиатор с большей высотой может помешать соседним компонентам или закрытию корпуса, а с другим материалом – изменить эффективность охлаждения.
  • Для замены убедитесь, что аналог имеет аналогичное синее анодирование, если требуется изоляция и защита от коррозии.

Похожие товары