+7(916) 225-43-02

ATS-FPX070070020-29-C1-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT FP)

ATS-FPX070070020-29-C1-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT FP)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-FPX070070020-29-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-FPX070070020-29-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-FPX070070020-29-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1686 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 70X70X20MM XCUT FP).

ATS-FPX070070020-29-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.56°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-FPX070070020-29-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Корпус размером 70×70×20 мм выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием. Крепление — push pin (штырьковое), что обеспечивает фиксацию без дополнительного инструмента. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 7,56 °C/Вт.

При подборе аналога важно учитывать габариты, тепловые характеристики и способ монтажа. Несоответствие хотя бы одного параметра может привести к ухудшению охлаждения или невозможности установки. Ниже приведены ключевые критерии для замены.

  • Геометрия: ширина/длина 70 мм, высота 20 мм, шаг отверстий под push pin (стандартный для корпусов BGA/LGA). При замене измеряйте посадочное место.
  • Тепловое сопротивление: аналог должен иметь значение не выше 7,56°C/Вт при аналогичном или большем воздушном потоке. Меньшее сопротивление — лучше, но выше — риск перегрева.
  • Совместимость с корпусами: радиатор подходит для компонентов с верхним тепловыделением (top mount). Для других типов корпусов (например, QFN) потребуется иной профиль.
  • Риски: применение радиатора без точного совпадения по креплению может потребовать доработки платы (сверление, замена пружин). Неоригинальный аналог с другой высотой или анодированием может влиять на теплопередачу и электрическую изоляцию.

Похожие товары