+7(916) 225-43-02

ATS-FPS058061023-42-C2-R0 (HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM FP)

ATS-FPS058061023-42-C2-R0 (HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM FP)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-FPS058061023-42-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-FPS058061023-42-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-FPS058061023-42-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2022 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM FP).

ATS-FPS058061023-42-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
2.280 (57.90mm)Ширина
2.400" (60.96mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.900" (22.86mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.31°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-FPS058061023-42-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Ключевые параметры: алюминиевый корпус с синим анодированием, размеры 57,9×60,96×22,86 мм, монтаж на push-пины, термическое сопротивление 7,31 °C/W при обдуве 100 LFM. При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и тепловые характеристики.

Перед заменой убедитесь, что посадочные отверстия на плате совпадают с шагом крепёжных пинов радиатора. Высота 22,86 мм должна соответствовать свободному пространству рядом с другими компонентами. Для достижения заявленного термосопротивления необходим направленный воздушный поток — при низкой скорости воздуха эффективность падает.

  • Критерии выбора аналога: совпадение габаритов (в первую очередь высоты и шага крепления), термическое сопротивление при ожидаемом обдуве, материал и покрытие (алюминий с анодированием устойчив к коррозии).
  • Проверка совместимости: тип крепления (push pin или клипсы) должен подходить к монтажным отверстиям; тепловой интерфейс (термопаста или прокладка) — для минимизации контактного сопротивления.
  • Риски при замене: несовпадение высоты или площади основания ведёт к недостаточному прижиму или короткому замыканию; замена на радиатор с более высоким термосопротивлением повысит температуру компонента; неправильный подбор крепежа может повредить плату.

Похожие товары