ATS-CPX045045020-189-C2-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB CP)

ATS-CPX045045020-189-C2-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB CP)
Доставка ATS-CPX045045020-189-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-CPX045045020-189-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-CPX045045020-189-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1184.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB CP).

ATS-CPX045045020-189-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.74°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-CPX045045020-189-C2-R0 (серия pushPIN) с размерами 45×45×20 мм предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель выполнена из алюминия с голубым анодированием, крепление осуществляется при помощи пуш-пинов. Тепловое сопротивление составляет 4.74°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для приложений с умеренной мощностью рассеивания.

При подборе аналога или замены обратите внимание на ключевые параметры: тепловое сопротивление (должно быть не выше 4.74°C/W при тех же условиях потока), габариты (45×45 мм), высота монтажа от платы (20 мм), тип крепления (push pin). Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость — анодированный алюминий предпочтителен для сред с повышенной влажностью.

  • Проверка совместимости: убедитесь, что размеры радиатора соответствуют свободному пространству вокруг компонента, а высота не помешает соседним элементам. Для работы с заявленным тепловым сопротивлением необходим обдув не менее 100 LFM — наличие воздушного потока в корпусе обязательно.
  • Риски при замене: использование аналога с большим тепловым сопротивлением может привести к перегреву чипа и снижению срока службы. Несовпадение посадочных отверстий под пуш-пины потребует доработки платы или замены крепёжных элементов.
  • Дополнительные риски: радиаторы с меньшей высотой (менее 20 мм) ухудшают конвекцию, а с большей — могут не поместиться в корпус. Также проверьте совместимость материала (алюминий) с типом чипа — для бесконтактного отвода тепла через термоинтерфейс это некритично.

Похожие товары