ATS-CPX045045010-187-C1-R0 (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB CP)

ATS-CPX045045010-187-C1-R0 (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB CP)
Доставка ATS-CPX045045010-187-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-CPX045045010-187-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-CPX045045010-187-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 621.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB CP).

ATS-CPX045045010-187-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.68°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

При подборе аналога радиатора 45×45×10 мм с креплением Push Pin (серия pushPIN™) ключевыми критериями являются геометрические размеры (длина, ширина, высота), тепловое сопротивление (10.68°C/W при 100 LFM), материал (алюминий с синим анодированием) и совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC). Аналог должен обеспечивать аналогичное или меньшее тепловое сопротивление при заданном воздушном потоке, а также иметь идентичный способ монтажа — Push Pin, чтобы подходить к стандартным монтажным отверстиям.

Перед заменой проверьте совместимость: высота установки от платы (0.394″), форма (квадратная), отсутствие помех для соседних компонентов. Убедитесь, что тепловая мощность рассеивания не превышает возможности радиатора при вашем воздушном потоке (LFM). Риски при замене включают несовпадение крепёжных отверстий, недостаточное охлаждение из-за более высокого теплового сопротивления аналога, а также механические повреждения платы при неправильном нажатии Push Pin.

  • Сверьте габариты (45×45×10 мм) и тип крепления (Push Pin) с оригиналом.
  • Оцените тепловое сопротивление аналога при ожидаемом воздушном потоке (например, 100 LFM).
  • Убедитесь в совместимости с корпусом (BGA, LGA, CPU, ASIC) и отсутствии перекрытия соседних элементов.
  • Проверьте высоту установки от платы (10 мм) и материал покрытия (анодированный алюминий) для коррозионной стойкости.

Похожие товары