+7(916) 225-43-02

ATS-61450D-C1-R0 (MAXIGRIP FANSINK 45X45X9.5MM)

ATS-61450D-C1-R0 (MAXIGRIP FANSINK 45X45X9.5MM)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-61450D-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-61450D-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-61450D-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 4264.80 руб. Срок поставки уточняйте. (MAXIGRIP FANSINK 45X45X9.5MM).

ATS-61450D-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияfanSINK
maxiGRIPPart Status
ActiveМатериал
AluminumТип
Top MountФорма
SquarePin Fins
Длина1.772 (45.00mm)
Ширина1.772" (45.00mm)
Диаметр-
Совместимые типы корпусовBGA
Способ присоединенияClip
Thermal MaterialВысота установки от платы
0.374" (9.50mm)Рассеивание мощности @ при повышении температуры
-Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
2.20°C/W @ 200 LFMТермическая стойкость
-Материал покрытия

Рекомендации по подбору

При подборе аналогов радиатора ATS-61450D-C1-R0 (maxiGRIP FanSINK) важно учитывать его размеры 45×45 мм и высоту 9.5 мм, а также способ крепления клипсой для BGA-корпусов. Основной параметр — тепловое сопротивление 2.20°C/W при обдуве 200 LFM, поэтому замена должна обеспечивать аналогичный или лучший теплосъем в заданных условиях охлаждения. Обратите внимание на совместимость по типу корпуса и монтажным отверстиям на плате.

При замене возможны риски, связанные с несовпадением высоты, что может привести к механическому контакту с соседними компонентами, а также с разницей в материале и теплопроводящем интерфейсе. Рекомендуется проверить максимальную рассеиваемую мощность и допуски по термопасте или термопрокладке.

  • Габариты и высота: замена должна иметь идентичные посадочные размеры (45×45 мм) и высоту не более 9.5 мм, чтобы не выходить за пределы допустимого пространства.
  • Тепловое сопротивление: при одинаковом воздушном потоке (200 LFM) у аналога должно быть ≤2.20°C/W, иначе температура кристалла превысит норму.
  • Крепление: клипсовый монтаж для BGA — конструкция должна соответствовать типу фиксации на плате, иначе возможно смещение или ненадёжный контакт.
  • Совместимость с интерфейсом: убедитесь, что теплопроводящий материал (паста/прокладка) подходит для данной серии и не требует дополнительной адаптации.

Похожие товары