+7(916) 225-43-02

ATS-54230D-C1-R0 (HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM)

ATS-54230D-C1-R0 (HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-54230D-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-54230D-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-54230D-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1909.20 руб. Срок поставки уточняйте. (HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM).

ATS-54230D-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
Серия-
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.900 (23.00mm)Ширина
0.906" (23.01mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
BGAСпособ присоединения
Thermal TapeAdhesive (Included)
Высота установки от платы0.374" (9.50mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры0.3W @ 20°C
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха16.80°C/W @ 200 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlack Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-54230D-C1-R0 (23×23×9,5 мм) из алюминия с чёрным анодированием предназначен для отвода тепла от BGA-компонентов. Крепится на термоклейкую ленту, обеспечивая тепловое сопротивление 16,8 °C/W при обдуве 200 LFM. Модель рассчитана на рассеивание до 0,3 Вт при перегреве 20 °C.

При подборе аналога важно учитывать геометрию, тепловые характеристики и способ монтажа, чтобы избежать перегрева или механических повреждений.

  • Главные критерии выбора: габариты посадочного места (23×23 мм), высота (9,5 мм), тепловое сопротивление (не выше 17 °C/W при аналогичном обдуве) и материал (алюминий с анодированием для коррозионной стойкости).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что термолента подходит к топологии BGA (площадь контакта, плоскость) и что выступы радиатора не задевают соседние компоненты. Уточните допустимую температуру кристалла заменяемого чипа.
  • Риски при замене: использование радиатора с более высоким тепловым сопротивлением приведёт к перегреву; несовместимая термолента может ухудшить отвод тепла; несоответствие размеров — к ошибкам сборки или повреждению платы.

Похожие товары