+7(916) 225-43-02

ATS-51230K-C1-R0 (HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM)

ATS-51230K-C1-R0 (HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-51230K-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-51230K-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-51230K-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 3582 руб. Срок поставки уточняйте. (HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM).

ATS-51230K-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияmaxiGRIP
maxiFLOWPart Status
ActiveМатериал
AluminumТип
Top MountФорма
SquareAngled Fins
Длина0.900 (23.00mm)
Ширина0.906" (23.01mm)
Диаметр-
Совместимые типы корпусовBGA
Способ присоединенияClip
Thermal MaterialВысота установки от платы
0.571" (14.50mm)Рассеивание мощности @ при повышении температуры
-Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
6.60°C/W @ 200 LFMТермическая стойкость
-Материал покрытия

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-51230K-C1-R0 (23×23×14,5 мм) из алюминия с наклонными ребрами предназначен для монтажа на корпуса BGA с помощью клипсы. При обдуве 200 LFM обеспечивает термическое сопротивление 6,60 °C/W. Компактный размер и крепление клипсой упрощают установку в условиях ограниченного пространства.

При подборе аналога учитывайте следующие критерии и риски:

  • Габариты и крепление: посадочное место 23×23 мм, высота 14,5 мм, способ фиксации – клипса. Отклонение в размерах или типе крепежа потребует доработки платы.
  • Тепловое сопротивление: целевое значение 6,60 °C/W при 200 LFM. Замена на радиатор с более высоким сопротивлением может привести к перегреву.
  • Совместимость с корпусом: модель рассчитана на BGA. Для других типов корпусов (QFN, QFP) необходима проверка контактной площадки и усилия зажима клипсы.
  • Материал: алюминий без покрытия. В агрессивных средах или при требованиях к коррозионной стойкости рассмотрите аналоги с анодированием или никелированием.

Похожие товары