ATS-21H-95-C3-R0 (HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T412)

ATS-21H-95-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.40°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21H-95-C3-R0 предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Конструкция с креплением push-pin обеспечивает надежную фиксацию на плате без дополнительного клея или винтов. Габариты 40×40×30 мм и алюминиевое основание с синим анодированным покрытием дают тепловое сопротивление 7.40°C/W при обдуве 100 LFM, что достаточно для умеренных нагрузок.
При подборе аналога важно учитывать не только размеры и способ монтажа, но и условия охлаждения в вашем корпусе. Радиатор с меньшим тепловым сопротивлением может быть избыточен, а с большим — не обеспечит нужную температуру кристалла. Перед заменой сверьтесь с документацией на ваше устройство: допустимую высоту от платы, тип крепления и наличие свободной зоны вокруг компонента.
- Проверяйте соответствие посадочных мест: шаг отверстий под push-pin должен совпадать с ответными отверстиями на плате.
- Сравнивайте тепловое сопротивление при фактическом воздушном потоке — оно сильно зависит от скорости обдува.
- Учитывайте высоту радиатора вместе с вентилятором, если обдув принудительный, либо допустимую высоту в закрытом корпусе.
- При замене радиатора другой марки убедитесь, что материал и покрытие совместимы с условиями эксплуатации (температура, влажность, вибрация).

