ATS-21H-50-C2-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T766)

ATS-21H-50-C2-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T766)
Доставка ATS-21H-50-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21H-50-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21H-50-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 990 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T766).

ATS-21H-50-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха19.03°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21H-50-C2-R0 (серия pushPIN) размером 30×30×15 мм, из алюминия с синим анодированием, предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление осуществляется с помощью push-пинов, термическое сопротивление составляет 19,03°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для проектов с ограниченным пространством и умеренными тепловыми нагрузками.

При подборе аналога обращайте внимание на три ключевых аспекта: геометрическое соответствие (посадочное место и высота), тип крепления (push pin, клей, винты) и тепловое сопротивление в рабочем диапазоне потоков воздуха. Несовместимость по высоте может привести к деформации платы или недостаточному прижиму. Разница в материале и покрытии (анодирование) влияет на коррозионную стойкость и эффективность излучения.

  • Сверьте установочные размеры (30×30 мм) и высоту (15 мм) — даже малые отклонения недопустимы для плотной компоновки.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше исходного при тех же условиях обдува (100 LFM), иначе возможен перегрев компонента.
  • Проверьте совместимость крепления: push-пины требуют ответных отверстий на плате, а также соответствия толщины платы и усилия защёлкивания.
  • Оцените риски при замене: другой материал (например, медь) изменит массу и тепловую инерцию, а отсутствие анодирования может ухудшить теплоотвод в условиях естественной конвекции.

Похожие товары