ATS-21H-50-C2-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T766)
ATS-21H-50-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 19.03°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21H-50-C2-R0 (серия pushPIN) размером 30×30×15 мм, из алюминия с синим анодированием, предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление осуществляется с помощью push-пинов, термическое сопротивление составляет 19,03°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для проектов с ограниченным пространством и умеренными тепловыми нагрузками.
При подборе аналога обращайте внимание на три ключевых аспекта: геометрическое соответствие (посадочное место и высота), тип крепления (push pin, клей, винты) и тепловое сопротивление в рабочем диапазоне потоков воздуха. Несовместимость по высоте может привести к деформации платы или недостаточному прижиму. Разница в материале и покрытии (анодирование) влияет на коррозионную стойкость и эффективность излучения.
- Сверьте установочные размеры (30×30 мм) и высоту (15 мм) — даже малые отклонения недопустимы для плотной компоновки.
- Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше исходного при тех же условиях обдува (100 LFM), иначе возможен перегрев компонента.
- Проверьте совместимость крепления: push-пины требуют ответных отверстий на плате, а также соответствия толщины платы и усилия защёлкивания.
- Оцените риски при замене: другой материал (например, медь) изменит массу и тепловую инерцию, а отсутствие анодирования может ухудшить теплоотвод в условиях естественной конвекции.

