+7(916) 225-43-02

ATS-21H-48-C3-R0 (HEATSINK 25X25X35MM L-TAB T412)

ATS-21H-48-C3-R0 (HEATSINK 25X25X35MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-21H-48-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21H-48-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21H-48-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X35MM L-TAB T412).

ATS-21H-48-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.78°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21H-48-C3-R0 (25×25×35 мм) из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа push pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Термическое сопротивление 7,78°C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать его в компактных системах с принудительным охлаждением.

При подборе аналога критичны тепловые и геометрические параметры. Замена радиатора без учёта совместимости с корпусом и режимом обдува способна привести к перегреву компонента или невозможности сборки устройства.

  • Сравните тепловое сопротивление аналога при том же воздушном потоке (LFM): отклонение более чем на 10% требует пересчёта теплового бюджета.
  • Проверьте габариты (длина, ширина, высота) и способ крепления (push pin, клей, винты) — несовпадение посадочных мест часто встречается у разных серий радиаторов.
  • Уточните материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии, чёрное покрытие увеличивает излучательную способность, что важно для пассивных режимов.
  • Оцените высоту радиатора в сборе с платой — более высокий аналог может перекрыть соседние компоненты или не поместиться в корпус устройства.

Похожие товары