ATS-21H-47-C3-R0 (HEATSINK 25X25X30MM L-TAB T412)
ATS-21H-47-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 9.58°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21H-47-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA-, LGA- и процессорных корпусов. Модель имеет квадратное основание 25×25 мм, высоту 30 мм и выполнена из алюминия с синим анодированным покрытием. Крепление осуществляется при помощи push-пинов, что обеспечивает простой монтаж на плату. Термическое сопротивление составляет 9,58°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога в первую очередь проверяйте геометрические размеры (25×25 мм, высота 30 мм) и тип крепления — push-pin должен совпадать с посадочными отверстиями на плате. Обратите внимание на тепловое сопротивление: для аналогичных условий обдува разница более 10% может привести к перегреву компонента. Если аналог отличается материалом (медь вместо алюминия) или отсутствием анодирования, уточните совместимость с изоляционными требованиями.
- Риск несовместимости крепления: аналог с другой системой фиксации (клей, защёлки) может не подойти по механическим нагрузкам.
- Риск увеличения температуры: радиатор с более высоким тепловым сопротивлением (например, свыше 11°C/W) не обеспечит требуемое охлаждение.
- Риск высотных ограничений: даже небольшое превышение высоты (30 мм) может помешать установке корпуса или соседним элементам.
- Риск разницы в анодировании: отсутствие анодирования у аналога ухудшает коррозионную стойкость и электрическую изоляцию.



