+7(916) 225-43-02

ATS-21H-103-C3-R1 (HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T412)

ATS-21H-103-C3-R1 (HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-21H-103-C3-R1 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21H-103-C3-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21H-103-C3-R1 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T412).

ATS-21H-103-C3-R1 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.374" (9.50mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха27.78°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21H-103-C3-R1 (40×40×9,5 мм, материал алюминий с синим анодированием) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает простой монтаж на плату. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 27,78 °C/Вт, что подходит для компонентов со средним тепловыделением.

При подборе аналога учитывайте три параметра: габариты, способ крепления и тепловое сопротивление. Несовпадение хотя бы по одному из них может привести к перегреву или невозможности установки. В регионах с ограниченным ассортиментом (например, {region}) поиск замены часто сводится к моделям других производителей с аналогичными размерами и классом термосопротивления.

  • Проверьте совместимость крепления: Push Pin требует отверстий в плате диаметром 2,0–2,5 мм и расстояния между ними 38,1 мм (стандарт 40×40 мм).
  • Сравните тепловое сопротивление (Rth) при одинаковом воздушном потоке. Разница более чем на 20% критична для компонентов с TDP >5 Вт.
  • Убедитесь, что высота радиатора (9,5 мм) не превышает допустимого зазора в корпусе устройства.
  • Риски при замене: другой материал (например, медь вместо алюминия) меняет массу и требует пересчёта вибрационной стойкости; иное покрытие может ухудшить теплоотдачу из-за разной эмиссионной способности.

Похожие товары